對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。






pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。
SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
